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江阴长电先进封装有限公司

公司简介

随着IC制程的快速微细化,IC的功能增多导致IC引脚数目激增与IC频率的提高,对电性传输与散热能力的要求亦随之提高,这种演变使得可达到前项需求的凸块技术(Bumping)应运而成为封装产业的明日之星。而资讯家电的兴起,可携式电子产品的需求激增,亦使得满足轻、薄、小特性的晶片尺寸封装(WLCSP)蔚为风潮。江阴长电先进正是拥有此二类先进技术的专业封装厂商,其产品线的规划可完全满足前述未来封装的主流需求。
江阴长电先进封装有限公司成立于2003年8月,由江苏长电科技股份有限公司转投资。公司位于美丽的江南小城无锡江阴,距离上海浦东机场3小时车程。公司总投资2998万美元,主要经营范围是半导体凸块(Bumping)及其封装产品(TCP,COF,COG,FCQFN,FCBGA,WLCSP,WBBGA,SiP,Stacked Die Packaging......)的开发制造和销售。现在已经具备大规模生产的能力。
凸块封装目前应用最为广泛的是金属凸块,有金凸块(Gold Bump),锡凸块(Solder Bump)及柱状凸块(Cu Pillar Bump),其具有较高的电性传输,高效能和高可靠性,已成为国内外厂商十分热衷的一款产品。金属凸块应用范围相当广泛,包括电脑产品(个人电脑,掌上电脑等),通讯产品(手机,发射器等),汽车工业(引擎控制元件,ABS刹车系统等)及消费性产品(液晶显示器,手表,数码相机等)。
公司拥有强大技术开发团队,将致力于加速研发技能的提升,扩大现在产品线与控制技能,以拥有全方位的封装技术解决能力,以较强的竞争实力保持世界领先的优势。公司地址:滨江中路275号,江阴长山大道78号 (邮编:214431)

公司网址:www.94i5.com/company/36127.html
更新时间:2021年1月15日 14:15

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网友评价

匿名网友 发表时间:2021年1月15日 18:43

江阴长电先进封装有限公司,其它的还好就是有点软

匿名网友 发表时间:2021年1月15日 04:56

?别人说你坏又怎样,反正和我在一起我早晚把你宠坏。

匿名网友 发表时间:2021年1月15日 15:27

聪明的人时常清除内心的污垢,就如同工匠清理银矿中的杂质。

匿名网友 发表时间:2021年1月15日 17:44

带上好看,物流也快

匿名网友 发表时间:2021年1月15日 15:46

不错。满意哦

江阴长电先进封装有限公司

江阴长电先进封装有限公司

经营行业:电子技术/半导体/集成电路

公司规模:1000-5000人

企业性质:合资

所在城市:

工资水平:15500-20500元/月

口碑评分:4颗星

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